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近日微软正式解禁了HPU单元的详细规格2019iyiou

时间:2019-05-14 18:01:35 来源:互联网 阅读:0次

即使已经发布了很长时间,但是微软的AR头戴设备HoloLens还是仅向开发者开放,而且产量稀少,售价高昂。

此前,微软已经介绍过HoloLens的主处理器采用了Intel Atom Cherry Trail,不过在HoloLens中真正负责高负荷运算的实际上是微软全新定制的芯片(HPU),它负责在CPU与不同的传感器间进行数据传输。

近日,微软正式解禁了HPU单元的详细规格。

微软表示,这颗全新定制的HPU采用了台积电28nm工艺制造,拥有24个Tensilica DSP核心,每秒可以处理1万亿条数据指令,并且微软还为这颗HPU配备了8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。

值得一提的是,这颗HPU的功耗仅仅只有10w,而且在经过这颗低功耗HPU处理器的计算后,CPU的负载也能大大降低,这也减少了HoloLens的整体功耗。

微软表示,相比软件计算,采用HPU能让数据传输率提高200倍,这也正是HoloLens高能低耗的秘密。

不过目前这颗全新定制的HPU尚未大批量生产,这也是微软HoloLens产量稀少的主要原因之一。

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